TU1

TU1 无氧铜

一号无氧铜｜对应国标 GB/T 5231-2012 ｜美标 C10100 / C10200 ｜日标 C1011

一、化学成分（质量分数 %）

元素	Cu+Ag	O	P	Bi	Sb	As	Fe	Ni	Pb	Sn	S	Zn
含量	≥99.97	≤0.002	≤0.002	≤0.001	≤0.002	≤0.002	≤0.004	≤0.002	≤0.003	≤0.002	≤0.004	≤0.003

注：铜+银含量不低于99.97%，氧含量不大于0.002%，杂质总含量不大于0.03%。TU1是高纯无氧铜，氧含量极低，从根本上杜绝了"氢病"的发生。[reference:0][reference:1]

二、物理性能

性能项目	密度	导电率	热导率	线膨胀系数	弹性模量	泊松比	比热容
数值	8.94 g/cm³	≥101 %IACS	约 391 W/(m·K)	17.7×10⁻⁶/K	约 115 GPa	0.34	0.385 J/(g·K)

注：密度8.94 g/cm³，导电率≥101% IACS，是所有工业用铜中导电性能最好的之一。[reference:2][reference:3]

三、力学性能

状态	抗拉强度 σb（MPa）	屈服强度 Rp0.2（MPa）	伸长率 δ（%）	维氏硬度 HV
M（软态）	≥195	≤70	≥30	≤70
Y4（1/4 硬）	215~275	—	≥25	60~90
Y2（半硬）	245~345	—	≥8	80~110
Y（硬态）	295~380	—	≥3	90~120
T（特硬）	≥350	—	—	≥110

注：软态抗拉强度≥195 MPa，伸长率≥30%；硬态抗拉强度295~380 MPa。TU1塑性极佳，可通过冷加工提高强度。[reference:4]

四、产品形式与适用标准

产品形式	适用标准
板材 / 带材 / 棒材 / 线材 / 管材	GB/T 5231-2012

注：执行标准 GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》。[reference:5]

五、典型应用领域

应用领域	具体用途
电子与电真空器件	行波管、速调管、磁控管等微波管腔体部件；高保真音频线、特种电缆导体；集成电路引线框架
高导电导热部件	大功率输配电设备电极、触头；散热器、热交换器、水冷板
超导与低温技术	低温杜瓦瓶、超导磁体稳定化及电流引线
精密成型件	波导管、谐振器壳体等深度拉伸复杂零件；CPU散热件、真空密封件

注：TU1具有极低氧含量、超高纯度、极致导电导热性、优异塑性与焊接性，无"氢病"倾向，是高端电真空和抗氢脆关键件的首选材料。[reference:6][reference:7]

六、热处理规范

工艺	温度范围
退火温度	500~700 °C
再结晶开始温度	200~300 °C

TU1 无氧铜